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イベントセミナー

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役立つ!ものづくり基盤技術・交流セミナー(第3回)

対象業種工業者
施策概要--------------------------------
         大阪技術研ベテラン研究員による、
     役立つ!ものづくり基盤技術・交流セミナー(第3回)
          セラミックスの製造プロセス
      ~大阪技術研和泉センターでの開発事例を交えて~
   http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001222.html
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 ファインセラミックス製品は、原料粉末を合成し、その後の成形過程に合致するように調製した後、各種手法により形状を付与した後に焼結することによって製造されていることはよく知られております。
 本セミナーではこの製造プロセスに沿って詳細に、かつ、講演者が旧大阪府立産業技術総合研究所(現大阪技術研 和泉センター)にて取り組んできた研究事例-高強度アルミナ(原料粉末合成)、BIP成形(成形技術)、HIP反応焼結、高熱伝導性複合材料ならびにセラミックス分散高強度材料(焼結技術)などを交えつつ解説致します。

日 時:平成29年10月24日(火)
    〔セミナー〕18:30~20:00 〔交流会〕20:00~21:00
場 所:クリエイション・コア東大阪 北館3階 309号室
    (東大阪市荒本北1-4-17)(近鉄けいはんな線「荒本駅」下車5分)
定 員:30名(先着順)
参加費:無料(交流会1,000円)
主 催:MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)
申込み:タイトル欄記載のURLからお申込みください

問合せ:ものづくりビジネスセンター大阪 担当:小川・磯
     TEL:06-6748-1052
実施期間平成29年10月24日(火) 〔セミナー〕18:30~20:00 〔交流会〕20:00~21:00
実施団体名ものづくりビジネスセンター大阪 担当:小川・磯
TEL06-6748-1052
FAX
E-mail
リンク先http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001222...

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